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广州不锈钢腐蚀网,广州茶壶过滤网,广州蚀刻网片凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T),这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此
时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg 是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况)。双面覆铜陶瓷线路板
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热学性能
陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用,因此其热导率是重要的技术指标;耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形,表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层,内部通孔是否失效等。
陶瓷基板的导热特性,不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻),还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此,采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。双面覆铜陶瓷线路板
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展至科技认为LED陶瓷封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化,目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料,由于技术成熟,且具成本优势,目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高,为业界公认导热与散热性能材料,是目前高功率LED散热适方案,被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星、展至科技等企业导入陶瓷封装。产品。目前陶瓷基板在国内外均有小规模生产,其未来产业化前景将受到芯片封装方式的影响,随着未来LED芯片封装向倒装或垂直技术方向发展,陶瓷基板将前景可期。 双面覆铜陶瓷线路板